从锡膏印刷到整机交付，全过程对标 IPC / QJ / GJB 标准
高精度全自动贴装，SPI/AOI/X-Ray 全流程检测闭环。从锡膏印刷到回流焊接，每一颗元件皆精准就位，为高可靠电子装联筑牢第一道防线。
针对宇航/军工级器件，精密引脚折弯与剪切，严格管控应力与形变。每一道预成型工序皆有据可依，确保高等级器件以完美姿态进入下一制程。
专业 BGA 返修系统（含植球），精准控温、分区加热，拆焊植球一次成型。面对高密度封装器件，精细操作恢复完整电气互联，让高价核心器件重获新生。
持证工匠执烙铁为笔，深耕高可靠性手工焊接。异形件、细间距、特殊封装，皆可从容驾驭。精修细补，还原每一处焊点的完美润湿与饱满轮廓。
低压 DC/DC、高压 DC/DC 与交流 AC/DC 模块电源
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