生产服务

高精度全自动贴装，SPI/AOI/X-Ray 全流程检测闭环。从锡膏印刷到回流焊接，每一颗元件皆精准就位，为高可靠电子装联筑牢第一道防线。

针对宇航/军工级器件，精密引脚折弯与剪切，严格管控应力与形变。每一道预成型工序皆有据可依，确保高等级器件以完美姿态进入下一制程。

专业 BGA 返修系统（含植球），精准控温、分区加热，拆焊植球一次成型。面对高密度封装器件，精细操作恢复完整电气互联，让高价核心器件重获新生。

持证工匠执烙铁为笔，深耕高可靠性手工焊接。异形件、细间距、特殊封装，皆可从容驾驭。精修细补，还原每一处焊点的完美润湿与饱满轮廓。

针对通孔插件元件，实施局部精准焊接。独立控制各焊接参数，无惧热敏器件与高密度布局，以最低热冲击换取最可靠焊点，实现超高透锡，守护 PCB 上的每一寸关键互联。

高可靠压接工艺，精准控制压入深度与力值曲线。无需熔融焊料，一次性完成 VPX/CPCI/LRM 等连接器永久结合，接触电阻极低，在振动冲击下依然稳如磐石。

自动涂敷产线精准控制漆膜厚度，全面覆盖 PCBA 表面。防潮、防霉、防盐雾，为电路穿上全天候铠甲，从容应对高湿、高盐、多尘等极限环境。

覆盖 RV、AF、AFR、C55 及各类射频线缆全种类自制。精准剥线、压接、焊接、注塑，特性阻抗与驻波比严格受控，为系统互联提供信号无损的生命线。

全流程结构装配与走线理线，系统级功能验证与性能测试逐项过关。从板卡到整机，交付即合格，上机即可靠，为严苛应用现场提供即装即用的加固计算平台。

交变湿热箱与温循箱严阵以待，GJB150 标准全项覆盖。高温灼烤、低温脆化、湿热侵蚀，一一验证产品耐受极限，唯有过三关者，方有资格奔赴实战一线。

PLM/ERP/ME/OA 全链路贯通，单品级数据无限期留存。从物料入厂到成品出货，全过程对标 IPC、QJ、GJB 标准，用数字化手段为每一台产品建立终身质量档案。